产品详细介绍

 

应用场合

 

                用于硅片表面抛光处理,为晶圆检测的前道工序

 

技术参数

 

型号

SSP-S1-300

硅片尺寸

8"-12"

最高抛光速度

4000RPM

 

 

 

产品特点

 

               ● 结构简单,运行稳定可靠,可长期免维护使用;

               ● 可选配机器人自动上下料系统,实现全过程自动化;

               ● 配置降噪隔音系统,设备噪音控制在80dB以下。