产品详细介绍
应用场合
用于硅片表面抛光处理,为晶圆检测的前道工序。
技术参数
型号
SSP-S1-300
硅片尺寸
8"-12"
最高抛光速度
4000RPM
产品特点
● 结构简单,运行稳定可靠,可长期免维护使用;
● 可选配机器人自动上下料系统,实现全过程自动化;
● 配置降噪隔音系统,设备噪音控制在80dB以下。